如何选择合适的贴片晶体

　　可以说现在的贴片晶体很多，我讲的是单片机的外部贴片晶体、石英贴片晶体、温度补偿贴片晶体等等，那么我们在选择贴片晶体时需要注意哪些细节呢?

　　贴片晶体的主要参数无非是:频率;精度;适用环境温度、包装尺寸。

　　1.频率、

　　这应该是主要的参数,频率决定了单片机可以速度,如果频率不是非常严格的在使用的过程中,可以考虑使用单片机内部贴片晶体,如晶体内部的STM32可以达到8MHZ,16赫兹,即使频率要求不高,也是常见的一种,它不涉及两个微控制器之间的通信,串行通信,和时间,时间等。这时我们可以进行考虑通过单片机的内部控制晶体作为振荡器，如ST单片机系统内部RC时钟HSI(High-speedinternal(HSI)RCoscillator)。频率通常是8兆赫或16兆赫。一个典型的补丁被动晶体振荡器只要几美分。如果使用内部振荡,可以节省很多钱，同时电路也节省了很多元件;

　　2.精度

　　如果我们对于提高精度要求具有较高，比如电路中会涉及时间进行准确的话那就只能选择使用企业外部晶体的精度，因为网络外部贴片晶体结构比较系统稳定而内部晶体振动的误差较大，时间长了对时间的积累有很大的误差，特别是我国对于RC振荡器对温度比较敏感，容易发展受到它的影响。

　　3.环境温度

　　内部贴片晶体(即RC振荡器)的环境温度，以下是一些STM32芯片内的RC振荡器的振荡频率的误差值作为温度的函数的曲线，其可以在25℃左右看到，其振荡精度可以保持在1%以内，但是随着温度的升高或降低，其精度逐渐降低，因此，对于使用环境温度和严格的时间控制环境，不能考虑使用内部晶体振荡器。

　　4.包大小

　　晶体的封装有很多，有贴片、插进陶瓷、筒体等，尤其是我们现在贴片的晶体结构尺寸要求越来越小，可以得到满足企业不同的场合，在选择一个晶体振动时需要充分考虑通过晶体尺寸对电路板的影响。

　　贴片晶体管的封装技术形式、内部控制结构及测量发展特点

　　(1)3端元件，外形同双单元进行贴片通过二极管，测量研究结果同双单元以及贴片二极管，公共端为基极，管脚排列组合方式方法一般为左基极、右发射极、中间控制集电极。

　　(2)4端子元件，其中两个端子(通常对应于中间)彼此连接，并且从背面可以看到它们直接连接，并且它们中的大部分用于散热，并且所连接的端子被视为端子和集电极，测量结果与3端子元件相同。

　　(3)带阻贴片晶体管，带阻贴片晶体管外形及等效电路如图2-21所示。内部有基极串接电阻R1和发射结并联电阻R2.测量结果是发射结正、反向电阻值相近。