贴片晶体与外挂晶体相比有什么优势?主要优点体现在三个方面，让我们一起来了解一下吧。
1.高稳定性
贴片晶体的工作比外挂晶振更加复杂，主要体现在生产材料和生产制造流程的增加，通过多道工艺生产的贴片晶体会比外挂晶振更加稳定。
2.小而薄，有效节省空间
现在晶体振动多用于消费电子产品，现在消费电子产品逐渐趋于便携、小型化。那么消费电子的发展趋势也意味着晶体的创新。贴片晶体的小型化远远不能与外挂晶振相比。从大型的7050封装，5032封装，3225封装，甚至2012封装，贴片晶体的体积越来越小，可以有效地节省PCB板上宝贵的空间。更薄更轻，更适合便携式电子产品。
3.高自动匹配
传统的外接晶振在PCB上使用外接焊料。通过在PCB板上打孔，然后将脚插入板内，依靠人工焊接操作，而贴片晶体是自动焊接，全自动机器操作，有效节省了人工操作，降低了产品的不良率。
一般的产品选用的是石英晶体，当然也有一些选用的是陶瓷晶体振动(如:遥控器等相关产品)两者的区别主要在于材质的不同。石英晶体可以替代陶瓷，但陶瓷不能替代石英，所以石英晶体被更多的企业所使用。然而，市场上一些高等级产品对晶体振荡器的要求越来越高，有源晶体振荡器(OSC)更受到市场的青睐，温度补充晶体振荡器(TCXO)、压控晶体振荡器(VCXO)、压控温度补充晶体振荡器(VC-TCXO)等系列被无人机、智能机器人、智能可穿戴设备和高等级航空领域使用。主要具有温度补偿和压力控制功能。
贴片晶体是各种电子产品中必不可少的频率元件。它被称为各种智能产品中的“小心脏”。它可以在电子产品中发挥至关重要的作用。贴片晶体广泛应用于通信设备、安防产品、蓝牙设备、医疗器械、汽车电子、GPS、平板电脑、智能手表、智能机器人、无人机等高等级智能产品。
贴片晶体在电子产品中起着非常重要的作用，有着广泛的应用。随着市场的不断变化，小体积晶体无疑更受市场欢迎。今天的大尺寸水晶正逐渐被市场淘汰，小型已成为市场的主流。
